封装LED灯珠时使用的金线纯度在99.99%以上，这种材质的金是通过拉丝工序生产的，这种金中除了含有99.99%的金元素外，还含有1%以下的微量元素。LED灯珠封装的核心部件之一是金线，金线是连接发光晶片和焊点的桥梁，对LED灯珠的寿命起着决定性的作用。那么，如何鉴别金线的纯度呢？

通过ICP纯度检测通过ICP纯度检测、力学性能检测、EDS成分检测来判断。

采用ICP纯度检测方法，可对金线纯度等级进行鉴别，确定所添加的合金元素。

看LED灯珠金线的外观，首先看金线表面应无刻痕、凹坑、划痕、裂纹、凸起、折叠等缺陷，以降低其它设备的使用寿命。在拉丝过程中，金线表面出现的表面缺陷，会导致电流密度增加，使受损部位容易烧坏，同时抗机械应力能力降低，导致内引线受损部位断裂。第金线表面应无油污、锈蚀、灰尘和其它附着物，这将降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的结合强度。

LED灯珠专用金线与不合格金线之间存在直径偏差，1克金，可拉制长度26.37m、直径50μm(2mil)的金线，也可拉制长度105.49m、直径25μm(1mil)的金线。金线的长度是固定的，如果来料金线的直径是原来的一半，那么对打金线的测量电阻就是正常的四分之一。而且这对金线供应商来说，金线的直径越细，成本越低，在价格不变的情况下，利润就越高。

而且对使用金线的LED灯珠客户而言，购买直径上偷工减料的金线，会存在金线电阻升高，熔断电流降低的风险，会大大降低LED灯珠光源的使用寿命。1.0mil的金线寿命，肯定比1.2mil的金线要短，但封装厂的简单检测是无法检测到的，必须使用精密仪器才能检测到金线的直径。

发光二极管专用金线由金纯度在99.99%以上的材料制成。通过设计合理的合金成分，金丝具有拉伸强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。大部分键合金丝应该是纯度在99.99%以上的高纯合金丝，微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)应该保持在0.01以下，以保持金的特性。

采用力学性能检测，即对金线拉断负荷和伸长率进行检测。

能够承受树脂封装冲击的良好金线必须具有规定的拉伸负荷和延伸率。同时，金线的断裂力和延伸率对引线连接的质量起着关键作用，具有高断裂率和延伸率的连接线更有利于连接。

金丝过软会导致：一拱丝下垂；二球形不稳定；③球颈易收缩；四金线易断裂。

太硬的金丝会导致一把芯片电极或外延打出坑；二金球颈部断裂；③合金难以形成；四拱丝弧线难以控制。

采用化学成分检测-EDS成分检测方法。

鉴定材料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有导电性大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性好等优点，但金线价格高，封装成本高。