专注3C产品指示专用贴片LED灯珠

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技术研发

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在照明的领域中,LED的发展为照明产品设计带来全新的思考方向,与传统光源截然不同的特性,以往灯具难以企及的轻薄设计,还有跳脱传统的灯光色彩选择,这些LED的特性解除了灯具设计师百年来的枷锁,也带来了全新的挑战。我们的LED封装基础是我们设计照明灯具与解决方案的最佳后盾,能从最基本的元件端微调各项LED参数,以确保最终的解决方案符合最初的设计目标。将LED带来的挑战转化为源源不绝的创新能量。


除了针对LED的全心照明设计概念之外,也具备丰富的为国际大厂代工的经验,客户遍布欧美与日本,小至家中使用的LED灯泡,檯灯,大到户外使用的路灯与投射灯,在光机电热各方面均具备独立开发的能力,能提供从封装,模组到成品甚至整体系统的解决方案,产品开发能力兼具深度与广度,是您开发产品的最佳合作伙伴!


背光运用

背光模组的设计重点在于与最终产品的契合度,从可以一手掌握的手持类产品,到超过60吋的新一代高解析度液晶电视,从封装,基板,光学设计,热流处理到控制电路都具备丰富的搭配经验,背光类产品虽然隐藏在光鲜亮丽的产品背后,但其中需要考量的变数却不会因此打上折扣,我们是您的液晶类产品的设计的最佳支援。


技术研发
  • 一家拥有多项LED相关技术的封装及制造商

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