고전력 LED 칩 열 패키징 기술은 고 열 패키징 구조와 플립 칩 패키징 구조로 구분됩니다. 방열 패키징을위한 LED 제조업체의 특정 방법에는 패키지의 열 저항 감소, 칩 모양 개선, 소형 다이 채택, 실리콘 패키징 재료 및 세라믹 재료를 사용하여 LED 수명을 늘리고 LED 패키징 방법을 개선하는 것이 포함됩니다.

LED 조명은 주로 열을 방출하므로 광원의 온도가 너무 높으면 후속 전체 램프의 온도가 너무 높아야합니다. 이로 인해 LED 표시등이 깜박이거나 손상 될 수 있습니다.

어떤 종류의 광원을 사용하여 조명하든, 방열 문제를 해결하는 것은 불가피합니다. 광원의 작동 온도는 작동 수명과 밀접한 관련이 있기 때문에 조명기구의 열 방출은 항상 많은 관심을 끌었습니다. LED 광원은 전기 에너지를 광 에너지로 변환하는 동시에 전기 에너지의 상당 부분을 열 에너지로 변환합니다. LED 조명용 LED의 방열에 관한 연구는 주로 LED 패키지 및 램프의 방열 구조에 중점을두고 있습니다.

현재 LED 패키지에 대한 방열 연구는 기본적으로 저전력 LED의 방열 문제를 해결했으며, 고전력 LED 조명의 인기가 높아짐에 따라 고전력 LED 패키지에 대한 연구는 많은 인력에 투자했습니다. 재정 자원은 획기적인 발전을 이루었습니다.

국내외 대기업의 경우 방열 문제를 해결하기 위해 노력하고 있으며 향후 고전력 LED 조명 제품의 방열 문제를 더욱 극복 할 수있을 것으로 생각합니다.