LED封装流程

选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片。

1.扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

2.背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

3.固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

4.定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

5.焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

6.初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

7.点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

8.固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

9.总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

10.分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。

11.入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦！

LED灯珠有很多种封装类型的，一般不外乎插脚型的和贴片型的，插脚型的可以用电路板穿孔焊接安装，反面靠PCB组成电路连接，也可以用绝缘板钻孔安装固定，反面的脚用导线连接组成电路；另一种贴片型的灯珠是贴装焊接在PCB线路板的表面的，表面靠PCB线路组成电路，大功率的LED还需要采用导热性很高的铝基线路板来进行导热，再加散热器进行散热才能正常使用，不管是哪一种类型的灯珠，LED都需要采用恒流电源来驱动才能确保稳定的工作状态。